半导体封装正快速走向“堆叠+融合”：PoP把逻辑和存储垂直整合，先测后叠保良率；光电路组装用光纤替代铜线，直接把光SMT做进基板。两大技术同步突破，本文分述如下：

封装 叠层 光电路 叠层封装 pop叠层 2025-09-28 08:46  2